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影響全焊接球∇閥∇焊縫形狀(Zhuàng)性(Xìng)能的因(Yīn)素有哪些?

[來源:原創] [作者:admin] [日◆期◆:15-03-31] [點●擊●[Jī]:]

影響全焊接球閥焊縫(Féng)形∆狀∆、性能的因▲素▲有很多種,但最主要的要數焊⋄接⋄工▾藝▾◇參◇數和焊[Hàn]接(Jiē)工藝條件了,影響◇全◇[Quán]焊接(Jiē)球閥焊∇縫∇形狀、性能的●焊●接工藝參數主要有焊接電◇流◇[Liú]、電弧▽電▽[Diàn]壓、焊接速度、焊絲▲直▲徑等,影響該球閥[Fá]焊縫成型的○焊○接工藝∇條∇件⋄主⋄要(Yào)有焊縫坡口形狀(Zhuàng)、間隙和焊劑堆高及焊絲、焊嘴與工件傾角等,下面詳細(Xì)為大◊家◊講[Jiǎng]解:

∆一∆[Yī]、全焊接球(Qiú)閥[Fá]焊接[Jiē]工藝參數對焊縫形狀、性能的◊影◊響

(1)焊[Hàn]接▾電▾流。當[Dāng]其他條件不∆變∆時,熔深與(Yǔ)焊接電流變化成正比,電流小,熔深淺,餘∇高∇和寬∆度∆(Dù)不足;電流[Liú]過大,熔深大,◊餘◊高過大,易産生高溫◊裂◊紋[Wén]。

(2)電弧電壓。電弧電壓[Yā]與電弧長度成正比,在相同[Tóng]的[De]電弧電壓和焊接電▲流▲時,如[Rú]果選用的◈焊◈劑不同,電弧空間電場強度[Dù]不[Bú]同[Tóng],則電弧(Hú)長度(Dù)不同(Tóng)。當其他條件不變時(Shí),電弧(Hú)電[Diàn]壓低,熔深大,焊縫寬度[Dù]窄,易産生熱裂紋;電弧◇電◇[Diàn]壓高[Gāo]時(Shí),焊縫寬度◇增◇加,餘[Yú]高不夠。埋(Mái)弧焊的電弧電壓是依據焊接電流調整的,即一定焊[Hàn]接電流[Liú]∇要∇保[Bǎo]持一定的[De]弧長才可能保[Bǎo]證焊(Hàn)接電弧(Hú)的穩定⋄燃⋄燒,所∆以∆電弧∇電∇壓(Yā)的變化範圍是有⋄限⋄的。

(3)焊接速度。焊接速[Sù]度[Dù]對[Duì]熔深和熔寬都有影響,通[Tōng]常情況下熔深和熔寬與焊接速度成反比(Bǐ)。焊接速度對焊縫(Féng)斷面形狀也有影▽響▽,一般焊◊接◊[Jiē]速度過小,熔▲化▲金屬量多,焊縫(Féng)成形差;焊接速度較大時,熔化金屬量不足,容易産生咬邊。▿實▿[Shí]際焊接時,為了(Le)提高生産率,在提高焊接速度的同時必須加大電弧功(Gōng)率,才(Cái)能保證焊縫質量。

(4)焊絲直徑。焊接∆電∆流、電弧電壓和焊接速度∇一∇定時,熔深與(Yǔ)焊絲直徑成反[Fǎn]比關[Guān]系,但●這●種反比關系(Xì)随電流密度的增加而減[Jiǎn]弱。

∇二∇、全焊接球閥焊接工藝條[Tiáo]件[Jiàn]對焊縫成形的影響

(1)焊縫坡[Pō]口形狀、間隙的影響。在其它條件相同時,增加坡口深度和○寬○[Kuān]度,焊縫熔深增加,熔寬▾略▾有減小,餘高顯著減小。

(2)◈焊◈劑堆高(Gāo)的影響。焊劑(Jì)堆高應保證在絲極周圍埋住電弧[Hú],一般在(Zài) 25~40mm。當使(Shǐ)用黏結焊劑或燒(Shāo)結焊劑◈時◈,由幹密度小,焊劑堆(Duī)高比熔煉(Liàn)焊劑高出 20%~50%。焊劑堆高越大,焊縫餘高越大,熔⋄深⋄[Shēn]越淺。

(3)焊絲[Sī]、焊嘴與工件傾◆角◆◈對◈焊縫成形也有較大的影○響○(Xiǎng)。在全∇焊∇接球閥焊(Hàn)接過程中,應盡[Jìn]量(Liàng)保證焊嘴、焊絲垂直幹工件表面。

 

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